第一、探头晶片尺寸的选择

　　晶片尺寸对探伤也有一定的影响，选择晶片尺寸进要考虑以下因素：

　　1、晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。

　　2、晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，对探伤不利。

　　3、晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。

　　以上分析说明晶片大小对声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围和远距离缺陷检出能力有较大的影响。实际探伤中，探伤面积范围大的工件时，为了提高探伤效率宜选用大晶片探头;探伤厚度大的工件时，为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头;探伤小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头;探伤表面不太平整，曲率较低较大的工件时，为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。

　　第二、探头频率的选择

　　超声波探伤频率0.5~10MHz之间，选择范围大。一般选择频率时应考虑以下因素:

　　1、由于波的绕射，使超声波探伤仪 灵敏度约为波长的一半，因此提高频率，有利于发现更小的缺陷。

　　2、频率高，脉冲宽度小，分辨力高，有利于区分相邻缺陷。

　　3、频率高，波长短，则半扩散角小，声束指向性好，能量集中，有利于发现缺陷并对缺陷定位。

　　4、频率高，波长短，近场区长度大，对探伤不利。

　　5、频率增加，衰减急剧增加。

　　第三、探头型式的选择

　　常用的探头型式有纵波直探头、横波斜探头、表面波探头、双晶探头，聚焦探头等。一般根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择探头的型式，使声束轴线尽量与缺陷垂直。

　　纵波直探头波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷，如锻件、钢板中的夹层、折叠等缺陷。

　　横波斜探头主要用于探测与探测面垂直可成一定角度的缺陷，如焊缝中未焊透、夹渣、未溶合等缺陷。

　　表面波探头用于探测工件表面缺陷，双晶探头用于探测工件近表面缺陷，聚焦探头用于水浸探测管材或板材。

　　由以上分析可知，对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等，一般选用较高的频率，常用2.5~5MHz;对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等宜选用较低的频率，常用0.5~2.5MHz。如果频率过高，就会引起严重衰减，屏幕上出现林状回波，信噪比下降，甚至无法探伤。

　　频率的高低对探伤有较大的影响，频率高，灵敏度和分辨力高，指向性好，对探伤有利;但近场区长度大，衰减大，又对探伤不利。实际探伤中要全面分析考虑各方面的因素，合理选择频率。一般在保证探伤灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。

　　超声波探头工作原理

　　超声波探头中的压电晶片具有压电效应，当高频电脉冲激励压电晶片时，发生逆压电效应，将电能转换为声能(机械能)，探头发射超声波。当探头接收超声波时，发生正压电效应，将声能转换为电能。不难看出超声波探头在工作时实现了电能和声能的相互转换，因此常把探头叫做换能器。

　　某些晶体材料在交变拉压应作用下，产生交变电场的效应称为正压电效应。反之当晶体材料在交变电场作用下，产生伸缩变形的效应称为逆压电效应。正、逆压电效应统称为压电效应。