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分析超声波探伤仪焊接缺陷
  发布日期:2013-7-1 16:31:10   点击次数:672 录入:无损探伤|长沙宏特电子科技有限公司
 一般的焊缝中常见的缺陷有:气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。这里重点介绍其中两种气孔、夹渣。

  关于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施:

  一、气孔:单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探伤仪 探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探伤仪 探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。

  产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔,既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。

  防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

  二、夹渣:点状夹渣回波信号与点状气孔相似,条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。

  这类缺陷产生的原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等。

  防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。

  只有掌握超声波探伤仪焊接缺陷形成的原因,采取防范措施,工作中遇到的问题就可以迎刃而解了。

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