液浸法当用水作耦合介质时，称作水浸法。水浸法探伤时，探头常用聚焦探头。超声波从超声波探伤仪 探头发出后，经过耦合层再射到工件表面，有一部分声能将被工件表面反射回来而形成一次界面反射波S1 。

　　同时大部分声能传入工件，若工件中存在缺陷时，传入工件的声能的一部分被缺陷反射形成缺陷反射波F，其余声能传至工件底面产生底面反射波B。因此，探伤波形中T～S1、S1～F及F～B之间的距离，各对应于探头到工件底面之间各段的距离。当改变探头位置时，探伤波形中T～S1的距离也将随之改变，而S1～F、F～B的距离则保持不变。

　　用液浸法探伤时，应注意使金属探伤仪探头和工件之间耦合介质层有足够厚度，以避免二次界面反射S2出现在工件底波B之前。一般要求探头到工件表面的距离应在工件厚度的1/3以上。

　　液浸法探伤由于探头与工件不直接接触，因而它具有探头不易磨损，声波的发射和接收比较稳定等优点。其主要缺点是，它需要一些辅助设备，如液槽、探头桥架、探头操纵器等。另外，由于液体耦合层一般较厚，因而声能损失较大。